“这对一部分的厂家来说，应该是非常有吸引力的。”
“章总，只要南山半导体把量产的第一块NS9155交付给我们前途汽车，那么贵司提出来的销售价格和相关的条件，我们可以全盘接受。”
一向是比较重视宣传工作的曹阳，肯定不会反对章京的这个提议。
最近几年的各种芯片相关的行业标准，都有他的参与。
想到这里，欧德宁就忍不住有点上火了。
“我们最快也要在今年下半年才能把第一代的智能座舱芯片给推向市场。”
“吕总，想必你也知道，未来汽车是我们的兄弟企业，过去我们的各款新产品都是首先交付给未来汽车使用，然后才会销售给其他的客户。”
所以章京和吕兵之间很快就结束了谈判。
别看大部分的车规级芯片对工艺制程的要求不是很高，但是人家对芯片稳定性的要求是非常高的。
毕竟汽车上面使用的芯片，一旦出现意外，往往就会闹出人命来。
其实这是所有的半导体企业想要进军车规级芯片需要面临的困难。
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