所以曹阳才比较关心这方面的情况。
“随着制程工艺不断逼近物理极限，每向前迈进一小步都需要克服巨大的技术障碍。”
“在3纳米制程中，芯片的晶体管密度大幅增加，对光刻技术、蚀刻工艺以及材料特性等方面提出了极高的要求。”
“三星可能在光刻精度的控制上遇到了挑战，估计在2020年之前都不一定能够突破3纳米技术。”
“而我们在2018年就可以投入使用。”
“至于台积电和英特尔，根据我们打听到的情报，他们的进度可能比三星还要慢半拍。”
章京的这个消息，绝对是一个巨大的好消息。
以前南山半导体虽然也已经领先于行业发布了新的芯片制程工艺技术，但是领先的程度并不算是很多。
可是现在不一样了。
直接比其他的国际优秀厂家领先了两年，甚至更长的时间。
这对半导体行业来说，绝对是一个非常巨大的差距。
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